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据最新消息，联发科计划于今年10月发布全新一代移动芯片——天玑9300。这款芯片不仅性能更强，还将开始运用大型语言模型，新增本地运行生成式AI功能。联发科已明确表示将与Meta进行深度合作，以在下一代旗舰处理器上更好地支持Llama 2 LLM。这些手机预计将在2023年底上市。尽管官方并未明确表示处理器的具体型号，但从目前的信息来看，很可能就是天玑9300芯片。引入本地AI大模型后，手机上的智能助手和算法逻辑的表现将更出色，系统也将变得更智能、更易用。同时，这也能有效防止隐私泄露，保护用户的个人数据。这表明，联发科在人工智能领域已经走在了前列。天玑9300芯片将采用全大核设计，摒弃小核心，配备4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，性能和能耗比都有显著提升，甚至可以与苹果A17芯片正面对抗。